3月21日下午，由教务长办公室、教务部、研究生院、信息科学技术、马克思主义联合主办的“北京大学博雅人工智能讲堂”第十四讲在理教107教室举行。北京大学集成电路助理教授、博雅青年学者贾天宇以“人工智能时代的芯片科技竞争”为题作报告。本次讲座设立燕园校区主会场及新燕园校区、医学部和深圳研究生院三个分会场，全校400余名师生通过线上线下相结合的方式联合学习，共同探索人工智能时代芯片科技竞争的前沿领域。

贾天宇主讲

燕园校区主会场

贾天宇从半导体行业百年发展史切入，回顾了从场效应管理论提出到晶体管发明，再到摩尔定律驱动工艺微缩的过程。他介绍道，随着物理极限逼近，行业正转向系统级创新，通过先进封装技术集成多芯片以延续算力增长。报告对比了CPU、GPU与定制化AI芯片的差别，强调AI芯片采取的“自顶向下”设计思路，围绕特定场景优化计算效率。他以英伟达GPU和谷歌TPU为例，解析其大规模并行计算架构如何适配深度学习训练，同时也指出其高功耗与存储带宽瓶颈的局限性。针对AI大模型对存储的高需求，他指出了存内计算和近存计算技术的重要性，强调这些创新方向在提升数据吞吐效率方面的潜力。他分享了北京大学集成电路的最新科研成果，并总结道：“未来AI芯片仍是智能时代的基座，需以全球视野布局前沿技术，以自主创新回应科技竞争。”

师生认真听讲

在交流环节，贾天宇与师生围绕AI对芯片设计的推动、新型芯片架构技术、高校芯片研究方向、社会科学研究对芯片发展的推动作用等问题展开讨论，并一一作出回应。他表示，半导体行业是一个需要持久积累的过程，同时北京大学集成电路将持续推动相关科研与人才培养工作，他欢迎更多青年学子加入这一战略前沿领域，共同为我国芯片科技的发展贡献力量。

学生提问

新燕园校区、医学部及深圳研究生院三地师生在线提问

本次四校区师生共学的活动，由教务长办公室和教师教学发展中心牵头筹谋实施，网信办提供燕云通直播平台支持，多部门协同联动，打破校区界限，打造人工智能相关知识共学共享的平台。

专题链接：博雅人工智能讲堂