6月22日至25日，第62届设计自动化会议（DAC2025）在美国旧金山召开。在本次大会上，来自电子设计自动化（EDA）与集成电路设计领域的高校、公司及研究机构群英荟萃，分享了EDA技术的最新发展和广泛应用，讨论了本领域进一步发展的前景和方向。北京大学马宇飞研究员、王宗巍研究员等多位教师担任了DAC的程序委员会（TPC）成员。北京大学李萌研究员带领学生获得系统设计竞赛（SDC）第一名。北京大学集成电路/集成电路高精尖创新中心十余位师生现场参加了本次大会，共有13篇论文发表，研究成果覆盖了芯片设计自动化、人工智能加速架构和软硬件协同等领域。

参会师生合影

北京大学集成电路/集成电路高精尖创新中心在芯片设计自动化领域发表论文5篇，内容包括：

（1）多目标双面时钟树综合算法（论文题目：A Systematic Approach for Multi-objective Double-side Clock Tree Synthesis，博士生江循为第一作者，林亦波研究员为通讯作者）；

（2）基于控制流与数据访问优化的定制加速器生成（论文题目：Cayman: Custom Accelerator Generation with Control Flow and Data Access Optimization，博士生肖有为为第一作者，梁云教授为通讯作者）；

（3）GPU加速RTL仿真工具（论文题目：GEM: GPU-Accelerated Emulator-Inspired RTL Simulation，博士生郭资政为第一作者，林亦波研究员为通讯作者）；

（4）基于交替方向乘子法（ADMM）的布局布线协同优化（论文题目：RUPlace: Optimizing Routability via Unified Placement and Routing Formulation，博士生陈一帆为第一作者，林亦波研究员为通讯作者）；

（5）协同优化的Die级别布线算法（论文题目：Synergistic Die-Level Router for Multi-FPGA System with Time-Division Multiplexing Optimization，博士生王嘉睿为第一作者，林亦波研究员为通讯作者）。

在人工智能加速架构和软硬件协同领域发表论文8篇，内容包括：

（1）混合专家模型推理加速（论文题目：HybriMoE: Hybrid CPU-GPU Scheduling and Cache Management for Efficient MoE Inference，北京大学博士生仲书璋为第一作者，李萌研究员为通讯作者）；

（2）统一存内计算和搜索架构加速长文本大模型推理（论文题目：UniCAIM: A Unified CAM/CIM Architecture with Static-Dynamic KV Cache Pruning for Efficient Long-Context LLM Inference，博士生徐伟凯和硕士生曾文轩为共同第一作者，黄如教授和李萌研究员为共同通讯作者）；

（3）大语言模型的硬件容错研究（论文题目：ReaLM: Reliable and Efficient Large Language Model Inference with Statiatical Algorithm-Based Fault Tolerance，博士生解同为第一作者，李萌研究员为通讯作者）；

（4）基于推测解码的语音识别加速框架SpecASR（论文题目：SpecASR: Accelerating LLM-based Automatic Speech Recognition via Speculative Decoding，博士生韦临烨为第一作者，李萌研究员为通讯作者）；

（5）子图神经网络加速器（论文题目：3D-SubG: A 3D Stacked Hybrid Processing Near/In-Memory Accelerator for Subgraph GNNs，博士生李国祥为第一作者，马宇飞研究员为通讯作者）；

（6）高斯泼溅部署的硬件加速器（论文题目：Local-GS: An Order-Independent Gaussian Splatting Training Accelerator Exploiting Splat Locality，博士生孙奕扬为第一作者，贾天宇研究员为通讯作者）；

（7）面向边缘端多模态大模型的多核异构CPU扩展（论文题目：EdgeMM: Multi-Core CPU with Heterogeneous AI-Extension and Activation-aware Weight Pruning for Multimodal LLMs at Edge，博士生白康博为第一作者，贾天宇研究员为通讯作者）；

（8）基于三维堆叠的存算一体大模型推测解码加速架构（论文题目：3D-TokSIM: Stacking 3D Memory with Token-Stationary Compute-in-Memory for Speculative LLM Inference，博士生赵文涛为第一作者，贾天宇研究员和叶乐教授为通讯作者）。

会后，为深化校友与母校的联系纽带，北京大学集成电路联合当地北大北加州校友会共同举办校友交流活动。活动上，校友会负责人向与会师生和校友们系统介绍了当地校友会的组织结构、发展规模及日常活动开展情况。师生代表转达了对校友们的亲切问候，李萌向校友们介绍了最新的发展进展和建设情况。在自由交流环节中，与会师生和校友们展开了热烈交流。

活动合影